FDM 3Dプリンターの最高峰へ
2014年の発売以来、高精度印刷、大型造形、ABS・PCの
安定した造形ができるなど、
高い評価をいただいてきたL-DEVO®。
現場の声を反映して今も進化を続ける、
FDM（熱溶解積層法）3Dプリンターの最高峰ブランドです。
圧巻の造形精度。
精細な出力をぜひその目で。
「L-DEVO ®」では0.05～0.3㎜までの積層ピッチが設定可能。
改良を加えてきたファームウェアにより滑らかに造形可能で、FDM方式が苦手とするオーバーハングや細かいパーツ、薄い壁もサポート材なしで造形可能。※1
ノズル径も0.2（細かく）/0.4（初期デフォルト）/0.8（早く）と自由に選べます。
※1 形状・角度によってはサポートが必要な場合もございます。
最大400mm角の超大型造形(PLA)や、ABS、PCの安定印刷も可能。
「L-DEVO ®」シリーズ最大モデル M4040TP のプリントエリアは驚きの 400×400×400 ㎜。更にF300TP PLUS、F2030TP PLUSではABS・PCが安定印刷可能。※2
故に日本全国、多くの産業現場で高い評価をいただいています。
「大きく・しっかり造形できる」それがL-DEVO ®です。
※2 形状・大きさに制限がある場合もございます。
７インチ高精細タッチパネルを採用。
より見やすく操作性を追求。
F300TP PLUS では大きく見やすい７インチ高精細タッチパネルを採用。セミオートキャリブレーション機能も搭載で水平調整も簡単になりました。
印刷中の細かなスピード調整、温度変更も印刷途中で操作可能。不意の停電時に便利な停電バックアップ機能も搭載しています。
充実のアフターサポート。
テクニカルサポートは無料です。
ご購入後にありがちな「印刷設定」のご相談やエラーなど、お客様で解決の難しい不明点がある場合、弊社ではテクニカルサポートを無料対応致します。
「使っていただいてこその３D プリンター」という方針の元、あなたをサポート。フィラメントや備品類も全て国内在庫をしているため、必要な時に素早くお届けします。修理センターも国内なので、万が一の際もスピーディーにご対応致します。
用途に応じて選べる
充実のラインナップ
フィラメント切れセンサー搭載。
より使いやすくなった小型モデルの決定版
F2030TP PLUS
- 最大プリントエリア
- W200×D200×T300mm
※実際の印刷では、設定により各軸-10㎜程小さくなります。
- 積層ピッチ
- 0.05～0.30mm ※1
- ノズル温度
- 最高300℃
- 使用可能マテリアル
- Poly Lite PLA / Poly Lite ABS※2 / ABS※2 / FLX※3 / PolyMax(PLA) /
PolyMax PC※2 / Poly Lite PC※2 / PolyMide CoPA※4 / PolySmooth※4 /
Polymide PA6-CF※5 / Polymide PA6-GF※5 / Poly Lite PETG
- ※1 0.05mmは条件付きの設定です。全てのデータを保証するものではございません。
- ※2 ABS・PCを造形する場合、別売の「トップカバー」が必要になります。
- ※3 FLXを使用する場合は別売の「FLX専用エクストルーダヘッド」が必要になります。
- ※4 使用する場合は別売の「PolyBOX」が必要になります。
- ※5 Polymide PA6-CF / GFを使用する場合は別売の「PolyBOX」「専用ノズル」が必要です。
| 使用フィラメント径 | 1.75mm |
| ノズル穴径 | 0.4mm （オプションで0.2 / 0.8穴径もあり） |
| 最大プリント速度 | 80mm/s（推奨プリント速度40mm/s 以下） |
| ホットテーブル | あり（120℃） |
| ヘッド（ノズル）数 | 1個 |
| データ転送方法 | USBケーブル （プリント開始後取り外し可能） / USBメモリ |
| 付属スライスソフト | Fシリーズ専用Cura（キュラ）64bit （Windows 10 以上） |
| 入力型式 | STL |
| 環 境 | 第5世代インテル Core iシリーズ プロセッサー以上/メモリ8GB以上/解像度1024*768以上 |
| 本体重量 | 22Kg |
| 本体サイズ | W360×D360×T540mm |
| 電 源 | ACアダプター100-240V,50/60Hz |
| 消費電力 | 280W |
| 初期備品 | PLAフィラメント（1,000ｇ）×１巻, セルボード, BuildTAK, 交換ノズル(0.4)×１本, ニッパー・スクレイパー・レンチなど工具一式 |
機能・安全面でも さらに洗練された
L-DEVOシリーズ フラグシップモデル
F300TP PLUS
- 最大プリントエリア
- W310×D310×T450mm
※実際の印刷では、設定により各軸-10㎜程小さくなります。
- 積層ピッチ
- 0.05～0.30mm ※1
- ノズル温度
- 最高300℃
- 使用可能マテリアル
- Poly Lite PLA / Poly Lite ABS / ABS / FLX※2 / PolyMax(PLA) / PolyMax PC / Poly Lite PC / PolyMide CoPA※3 / PolySmooth / Polymide PA6-CF※4 / Polymide PA6-GF※4 / Poly Lite PETG
- ※1 0.05mmは条件付きの設定です。全てのデータを保証するものではございません。
- ※2 FLXを使用する場合は別売の「FLX専用エクストルーダヘッド」が必要になります。
- ※3 PolyMide CoPAを使用する場合は別売の「PolyBOX」「専用ノズル」がが必要になります。
- ※4 Polymide PA6-CF / GFを使用する場合は別売の「PolyBOX」「専用ノズル」が必要です。
| 使用フィラメント径 | 1.75mm |
| ノズル穴径 | 0.4mm （オプションで0.2 / 0.8穴径もあり） |
| 最大プリント速度 | 80mm/s（推奨プリント速度40mm/s 以下） |
| ホットテーブル | あり（120℃） |
| ヘッド（ノズル）数 | 1個 |
| データ転送方法 | USBケーブル （プリント開始後取り外し可能） / USBメモリ |
| 付属スライスソフト | Fシリーズ専用Cura（キュラ）64bit （Windows 10 以上） |
| 入力型式 | STL |
| 環 境 | 第5世代インテル Core iシリーズ プロセッサー以上/メモリ8GB以上/解像度1024*768以上 |
| 本体重量 | 55Kg |
| 本体サイズ | W504×D504×T1004mm |
| 電 源 | AC100V |
| 消費電力 | 600W |
| 初期備品 | PLAフィラメント（1,000ｇ）×１巻, BuildTAK 34×34（ガラスプレートに添付済み）交換ノズル(0.4)×１本,ニッパー・スクレイパー・レンチなど工具一式 |
シリーズ最大プリントエリアを持つ大型モデル。
PLA専用機
M4040TP
- 最大プリントエリア
- W400×D400×T400mm
※実際の印刷では、設定により各軸-10㎜程小さくなります。
- 積層ピッチ
- 0.05～0.30mm ※1
- ノズル温度
- 最高300℃
- 使用可能マテリアル
- Poly Lite(PLA) / FLX※2 / PolyMax(PLA) / PolyMide CoPA※3 / Polymide PA6-CF※4 / Polymide PA6-GF※4 / Poly Lite PETG
- ※1 0.05mmは条件付きの設定です。全てのデータを保証するものではございません。
- ※2 FLXを使用する場合は別売の「FLX専用エクストルーダヘッド」が必要になります。
- ※3 PolyMide CoPAを使用する場合は別売の「PolyBOX」「専用ノズル」がが必要になります。
- ※4 Polymide PA6-CF / GFを使用する場合は別売の「PolyBOX」「専用ノズル」が必要です。
| 使用フィラメント径 | 1.75mm |
| ノズル穴径 | 0.4mm （オプションで0.2 / 0.8穴径もあり） |
| 最大プリント速度 | 80mm/s（推奨プリント速度40mm/s 以下） |
| ホットテーブル | あり（90℃） |
| ヘッド（ノズル）数 | 1個 |
| データ転送方法 | USBケーブル （プリント開始後取り外し可能） / USBメモリ |
| 付属スライスソフト | Cura（キュラ）64bit （Windows 10 以上） |
| 入力型式 | STL |
| 環 境 | 第5世代インテル Core iシリーズ プロセッサー以上/メモリ8GB以上/解像度1024*768以上 |
| 本体重量 | 40Kg |
| 本体サイズ | W570×D570×T750mm |
| 電 源 | AC100V |
| 消費電力 | 600W |
| 初期備品 | PLAフィラメント（1,000ｇ）×１巻, ガラスボード,交換ノズル(0.4)×１本, ニッパー・スクレイパー・レンチなど工具一式 |