formlabs

独自の“LFS”方式で著名なformlabs社の日本正式代理店

新しい光造形システムを搭載した3Dプリンター

多くの3Dプリンターで採用されているSLA方式からLFS(Low Force Stereolithography)方式に進化することで、
表面の滑らかさやディティールの細かさ、造形方向に関わらない強度、多様な材料を扱えるなど、
造型物にさらなる精度と均一性を持たせています。

formlabs社が開発した 新しい3Dプリンター

formlabs社が開発した
新しい3Dプリンター

光造形プリンターのForm2で知られるformlabs社が開発した新しい3Dプリンターです。多くの3Dプリンターで採用されているSLA方式からLFS(Low Force Stereolithography)方式に進化することで、プリント解像度はForm 2と同じでありながら、表面の滑らかさやディティールの細かさ、造形方向に関わらない強度、多様な材料を扱えるなど、造型物にさらなる精度と均一性を持たせています。

Draft Resin

新素材「Draft Resin」

「Draft Resin」は、これまでのSLA方式3Dプリンターでは弱点とされることの多かったプリント速度の改善を図った光硬化樹脂です。300μmという光造形方式3Dプリンターとしては大きな積層ピッチを設定することで、従来の光硬化樹脂と比べ3~4倍の速度でプリントできます。

充実のアフターサポート。

充実のアフターサポート。
テクニカルサポートは無料です。

ご購入後にありがちな「印刷設定」のご相談やエラーなど、お客様で解決の難しい不明点がある場合、弊社ではテクニカルサポートを無料対応致します。
「使っていただいてこその3D プリンター」という方針の元、あなたをサポート。フィラメントや備品類も全て国内在庫をしているため、必要な時に素早くお届けします。修理センターも国内なので、万が一の際もスピーディーにご対応致します。

用途に応じて選べる
充実のラインナップ

Form 3L

世界で最も優れたSLA 3Dプリンターの大型機が登場

Form 3L

予約受付中

Form3の5倍の造形サイズ
Form3の5倍の造形サイズを誇り、大型造形を可能にします。
大型なモデルも分割せずに一発で造形ができ、アウトソーシングや分割⇒組立作業の手間を排除できます。
2基のレーザーユニット
レーザーユニット(LPU:Light Proseccing Unit)が2基備わっていることで造形速度の向上を実現します。
造形サイズ 335 × 200 × 330mm
使用電源 単相AC100V
造形方式 LFS(光造形
電源要件 100 7.5A 50/60Hz 650W
対応ファイル形式 STL、OBJ
レーザー焦点サイズ 85μm
対応OS Windows7以降(64bitのみ)  MacOSX 10.10以降
積層ピッチ 25 〜 300μm
専用ソフトウェア PreForm
造形サイズ 335 × 200 × 330mm
使用電源 単相AC100V
造形方式 LFS(光造形
電源要件 100 7.5A 50/60Hz 650W
対応ファイル形式 STL、OBJ
レーザー焦点サイズ 85μm
対応OS Windows7以降(64bitのみ)  MacOSX 10.10以降
積層ピッチ 25 〜 300μm
専用ソフトウェア PreForm
Form3

一新されたプリンタエンジンにより、世界で最も優れた
SLA 3Dプリンター

Form3

SLA方式が独自の機構、LFS方式に進化
高い再現性と造形再現性
完璧で美しく滑らかな造形物表面の実現
簡単に除去できるサポート材
より改善されたユーザーエクスペリエンス
最適化されたセンサー制御
ソフトウェアの改善により、起こり得るユーザーエラーを軽減
新素材「Draft Resin」に対応
従来の光硬化樹脂と比べ3〜4倍の速度を実現
造形サイズ 145 × 145 × 185mm
使用電源 単相AC100V
造形方式 LFS(光造形)
電源要件 100-240V 2.5A 50/60Hz 220W
対応ファイル形式 STL、OBJ
レーザー焦点サイズ 85μm
対応OS Windows7以降(64bitのみ)  MacOSX 10.10以降
積層ピッチ 25 〜 300μm
専用ソフトウェア PreForm
造形サイズ 145 × 145 × 185mm
使用電源 単相AC100V
造形方式 LFS(光造形)
電源要件 100-240V 2.5A 50/60Hz 220W
対応ファイル形式 STL、OBJ
レーザー焦点サイズ 85μm
対応OS Windows7以降(64bitのみ)  MacOSX 10.10以降
積層ピッチ 25 〜 300μm
専用ソフトウェア PreForm

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